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    電容觸摸屏模組貼合工藝流程介紹

    新聞來源:本站人氣:7750發表時間:2015-07-21

      CTP俗稱電容觸摸屏模組,業內把這個工藝流程稱為貼合。GG模式的CTP,就是把Sensor與蓋板貼合一體的成品。其核心技術依然在Sensor的制作,貼合工藝分為FPC貼合與蓋板貼合兩個過程,工藝路線示意如下:

             
             
      CTP廣受顧客青睞,特別是手機制造商、平板電腦制造商。


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